格隆汇7月10日丨德福科技(301511.SZ)在投资者关系活动上表示,铜箔市场产能过剩,行业出清正处在焦灼期,锂电铜箔单价回暖迹象不明显,因铜原料的上涨,产品轻薄化切换有增,下游新能源增速放缓,锂电铜箔价格长期将处于博弈状态。电子电路铜箔方面,高端产品增速加剧,下游CCLPCB高端应用(高频、高速)新增企业和产品,带动我公司RTF、HVLP等高端产品逐步上量,未来AI服务器、工控医疗、高端消费电子、汽车雷达、天线等高密度互联领域的应用将会增长。
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