本站消息,截至2024年2月2日收盘,德邦科技(688035)报收于32.33元,较上周的39.77元下跌18.71%。本周,德邦科技1月29日盘中最高价报40.99元。2月2日盘中最低价报31.14元。德邦科技当前最新总市值46.64亿元,在电子化学品板块市值排名18/32,在两市A股市值排名2360/5106。
沪深股通持股方面,截止2024年2月2日收盘,德邦科技沪股通持股数为61.68万股,占流通股比为76.0%。
资金流向数据方面,本周德邦科技主力资金合计净流出3356.52万元,游资资金合计净流出1464.03万元,散户资金合计净流入4820.56万元。本周资金流向一览见下表:
该股主要指标及行业内排名如下:该股近3个月融资净流出1.25亿,融资余额减少;融券净流入36.09万,融券余额增加。
德邦科技(688035)主营业务:高端电子封装材料的研发及产业化。 德邦科技2023年三季报显示,公司主营收入6.51亿元,同比上升2.82%;归母净利润8398.73万元,同比上升1.25%;扣非净利润6896.65万元,同比下降9.96%;其中2023年第三季度,公司单季度主营收入2.56亿元,同比下降0.38%;单季度归母净利润3353.73万元,同比下降14.62%;单季度扣非净利润2529.47万元,同比下降33.54%;负债率11.95%,投资收益693.13万元,财务费用-1224.14万元,毛利率29.42%。
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